北京亞博中研信息咨詢有限公司為您提供2020-2025年led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)現(xiàn)狀-及發(fā)展前景分析報(bào)告。 2020-2025年led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)現(xiàn)狀-及發(fā)展前景分析報(bào)告
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報(bào)告編號(hào): 109762
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撰寫單位: <北京中智博研研究院>
研究方向: 針對(duì)全國(guó)市場(chǎng)-報(bào)告
出版日期: 動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)更新
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報(bào)告目錄:
-章 led驅(qū)動(dòng)芯片相關(guān)概述
-節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片的概念
一、led驅(qū)動(dòng)芯片的定義
二、led驅(qū)動(dòng)芯片的原理
三、led驅(qū)動(dòng)芯片的組成
第二節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片的分類
一、mb芯片
二、gb芯片
三、ts芯片
四、as芯片
第三節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片的制造流程
一、處理工序
二、針測(cè)工序
三、構(gòu)裝工序
四、測(cè)試工序
第二章 led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)總體發(fā)展分析
-節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展概況
一、產(chǎn)品差異化明顯
二、市場(chǎng)三大陣營(yíng)分析
三、主流廠商
-
第二節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展綜述
一、生產(chǎn)企業(yè)不斷增加
二、市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張
三、2019年生產(chǎn)情況
四、國(guó)外企業(yè)加速布局
五、本土企業(yè)受-制約
六、堅(jiān)持自主化發(fā)展
第三節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片所屬行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
一、廣東省led驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)主要特點(diǎn)
二、福建投巨資建設(shè)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地
三、安徽發(fā)展led驅(qū)動(dòng)芯片向產(chǎn)業(yè)上游延伸
四、四川建設(shè)高亮led驅(qū)動(dòng)芯片制造基地
第四節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片項(xiàng)目進(jìn)展情況
一、廣東建設(shè)大型led驅(qū)動(dòng)芯片生產(chǎn)研發(fā)基地
二、亞威朗光電杭州灣led驅(qū)動(dòng)芯片項(xiàng)目投產(chǎn)
三、武漢投資建設(shè)led驅(qū)動(dòng)芯片生產(chǎn)基地
四、臺(tái)企led驅(qū)動(dòng)芯片項(xiàng)目落戶江蘇吳江
五、創(chuàng)維集團(tuán)建設(shè)華南led驅(qū)動(dòng)芯片基地
六、國(guó)星光電投資布局芯片生產(chǎn)領(lǐng)域
第五節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)存在的主要問(wèn)題
一、led驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
二、人才短缺制約led驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)發(fā)展
三、國(guó)內(nèi)led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)整體利潤(rùn)偏低
第六節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)的發(fā)展對(duì)策
一、促進(jìn)led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展的對(duì)策
二、我國(guó)led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)應(yīng)做大做強(qiáng)
三、提升led驅(qū)動(dòng)芯片亮度的措施建議
四、led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)必須走出低端
第三章 led驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)格局分析
-節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)發(fā)展綜述
一、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、消費(fèi)結(jié)構(gòu)
三、供求態(tài)勢(shì)
四、價(jià)格分析
第二節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)分布情況
一、2013年led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)總體分布
二、已投產(chǎn)led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)的分布
三、在建led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)的分布
四、新設(shè)立led驅(qū)動(dòng)芯片項(xiàng)目的分布
第三節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)概況
一、外資led驅(qū)動(dòng)芯片-的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
二、led驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局
三、我國(guó)led驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)中外競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
第四節(jié) 國(guó)內(nèi)led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)-
一、2018年led驅(qū)動(dòng)芯片銷售額-強(qiáng)
二、2019年led驅(qū)動(dòng)芯片銷售額-強(qiáng)
三、2019年led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)25強(qiáng)-
第四章 led驅(qū)動(dòng)芯片細(xì)分市場(chǎng)分析
-節(jié) led顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)
一、市場(chǎng)規(guī)模
二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
三、競(jìng)爭(zhēng)格局
四、存在的問(wèn)題
第二節(jié) led背光源驅(qū)動(dòng)芯片
一、背光源驅(qū)動(dòng)芯片的市場(chǎng)潛力
二、led電視用芯片的供求態(tài)勢(shì)
三、大尺寸背光源芯片迎來(lái)發(fā)展-
第三節(jié) led燈具
一、led燈具對(duì)低壓驅(qū)動(dòng)芯片的要求
二、高壓驅(qū)動(dòng)芯片是led照明重要發(fā)展方向
第五章 led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展及相關(guān)設(shè)備
-節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)發(fā)展綜述
一、半導(dǎo)體照明芯片技術(shù)發(fā)展簡(jiǎn)況
二、我國(guó)led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)技術(shù)水平-提升
三、我國(guó)大功率led驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)面臨的技術(shù)難點(diǎn)
四、集成式與單顆大功率led驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)路線比較
五、led照明芯片-的發(fā)展路徑
第二節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)的-進(jìn)展
一、國(guó)產(chǎn)大功率led驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)突破國(guó)外壟斷
二、廣東佛山成功研制集成電路控制芯片
三、我國(guó)研制
-零功耗led保護(hù)芯片
四、士蘭微推出新型大功率led驅(qū)動(dòng)芯片
五、2019年我國(guó)led驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試技術(shù)成功-國(guó)外壟斷
第三節(jié) 本土企業(yè)引進(jìn)國(guó)外-技術(shù)
一、惠州引進(jìn)國(guó)際-建設(shè)led驅(qū)動(dòng)芯片基地
二、國(guó)內(nèi)企業(yè)引進(jìn)韓國(guó)led驅(qū)動(dòng)芯片-技術(shù)
三、武漢企業(yè)引進(jìn)日本led驅(qū)動(dòng)芯片-
四、福建石獅引進(jìn)臺(tái)灣led驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)
第四節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片制造的主要設(shè)備
一、刻蝕工藝及設(shè)備
二、光刻工藝及設(shè)備
三、蒸鍍工藝及設(shè)備
四、pecvd工藝及設(shè)備
第六章 led驅(qū)動(dòng)芯片生產(chǎn)廠商介紹
-節(jié) 國(guó)外led驅(qū)動(dòng)芯片廠商
一、科銳(cree)
二、歐司朗(osram)
三、飛利浦(philips)
四、日亞化學(xué)(nichia)
五、豐田合成(toyodagosei)
六、首爾半導(dǎo)體(ssc)
第二節(jié) -led驅(qū)動(dòng)芯片廠商
一、晶元光電
二、廣-光電
三、光磊科技
四、鼎元光電
五、華上光電
六、聯(lián)勝光電
第三節(jié) -led驅(qū)動(dòng)芯片廠商
一、三安光電股份有限公司
二、大連路美芯片科技有限公司
三、杭州士蘭明芯科技有限公司
四、上海藍(lán)光科技有限公司
五、深圳市奧倫德科技有限公司
六、武漢華燦光電有限公司
七、武漢迪源光電科技有限公司
八、南昌欣磊光電科技有限公司
第七章 2020-2025年led驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)投資潛力及前景預(yù)測(cè)
-節(jié) 2020-2025年led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投資潛力及風(fēng)險(xiǎn)
一、led行業(yè)上游投資決定產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模
二、led產(chǎn)業(yè)投資應(yīng)堅(jiān)持自上而下路徑
三、led驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)投資熱情-
四、國(guó)內(nèi)led驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的投資風(fēng)險(xiǎn)
第二節(jié) 2020-2025年led驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
一、led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
二、led驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)的發(fā)展走向
三、led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向
四、led照明芯片生產(chǎn)成本有望降低
第三節(jié) 2020-2025年led驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)前景展望
一、led驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)發(fā)展前景樂(lè)觀
二、“-”led照明芯片國(guó)產(chǎn)化率將提升
三、2019年led驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄:
圖表:led驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的主要廠商及產(chǎn)品品質(zhì)
圖表:2019年度國(guó)內(nèi)led產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國(guó)產(chǎn)率
圖表:廣東led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表:2019年各類led驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格情況
圖表:2019年led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表:2019年國(guó)內(nèi)led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)銷售額--位
圖表:2019年國(guó)內(nèi)led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)銷售額--位
圖表:2019年國(guó)內(nèi)led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)25強(qiáng)-
圖表:國(guó)內(nèi)芯片廠商的產(chǎn)品外觀
圖表:三安光電不同時(shí)期推出的功率型led驅(qū)動(dòng)芯片
圖表:傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)芯片與薄膜結(jié)構(gòu)芯片的特點(diǎn)比較
圖表:2020-2025年led驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
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