美國(guó)貝格斯gappad5000s35高導(dǎo)熱硅膠片

東莞市貝歌斯電子有限公司為您提供美國(guó)貝格斯gappad5000s35高導(dǎo)熱硅膠片。材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（bergquist）公司研發(fā)產(chǎn)品
gappad5000s35可供規(guī)格：
厚度(thickness)： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(roll)： 無(wú)
導(dǎo)熱系數(shù)(thermal conductivity)： 5.0w/m-k
基材(reinfrcement carrier)： 玻璃纖維
膠面(glue)： 雙面自帶粘性
顏色(color)： 淺綠色
包裝(pack)： 卷材產(chǎn)品為-進(jìn)口包裝，片材散料為我司-包裝。
抗擊穿電壓(dielectic breakdown voltage)（vac）: ＞5000
持續(xù)使用溫度（continous use temp）： -60°~200°
gappad5000s35應(yīng)用材料特性：
gappad5000s35具有高服貼性，非常柔軟，材料具有天然粘性，減少了界面熱阻，對(duì)于易碎元器件產(chǎn)生很小的應(yīng)力（甚至沒有），-結(jié)構(gòu)件的完整性，采用玻璃纖維基材，加強(qiáng)抗剌穿，剪切和撕裂能力，低壓力場(chǎng)合下具有-的導(dǎo)熱性能。
gappad5000s35材料說明：
gap pad 5000s35由玻璃纖維基材填充高導(dǎo)熱的高分子聚合物制成，這種材料-柔軟，同時(shí)具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切，絕緣效果和抗撕裂能力也-，材料兩邊天然的粘性使得gap pad 5000s35更有效地填充空氣間隙，全面提升導(dǎo)熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應(yīng)用場(chǎng)合，是一種非常理想的導(dǎo)熱材料。
gappad5000s35典型應(yīng)用：
計(jì)算機(jī)和外設(shè)、通訊設(shè)備、熱管安裝、cd/rom/dvd-rom、內(nèi)存/存儲(chǔ)模塊、主板和機(jī)箱之間、集成電路和數(shù)字信號(hào)處理器、電壓調(diào)節(jié)模塊（vrm）和負(fù)荷點(diǎn)電源（pol）、高熱量的陣列封裝（bgas）
gappad5000s35技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：
gappad5000s35其導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到了-的5.0w。一般用于-產(chǎn)品設(shè)備的導(dǎo)熱絕緣作用。是貝格斯硅膠片系列的代表作之一。

     本公司主營(yíng)： 導(dǎo)熱片 - 硅膠片 - 導(dǎo)熱硅膠 - 導(dǎo)熱絕緣材料 - 電子光電應(yīng)用材料
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