印刷固晶錫膏

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一、產(chǎn)品特性
1. 本產(chǎn)品為無鹵素型錫膏，殘留物比較容易清洗，可作免洗錫膏，不影響led的發(fā)光效果。

2. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，sac305x合金導(dǎo)熱系數(shù)為50-70w/m·k。

3. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長。

4. 適用于印刷固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好。

5. 錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的led正裝晶片和長度大于20mil且電極間距大于150um的led倒裝晶片焊接。

6. 采用回流爐焊接或恒溫焊臺(tái)焊接，回流爐焊接方式，更利于焊接條件一致性的控制與批量化操作。

7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和au80sn20合金，且固晶過程節(jié)約能耗。

二、產(chǎn)品應(yīng)用

hx-2000適用于所有帶鍍層金屬之芯片的大功率led燈珠封裝，采用固晶錫膏封裝的led燈珠，二次回流時(shí)，建議使用我司的無鉛錫鉍或者錫鉍銀合金低溫錫膏，如果無要求，可以使用我司錫鉛或者錫鉛銀合金錫膏。

四、產(chǎn)品材料及性能

1.未固化時(shí)性能

項(xiàng)目
指標(biāo)
備注
主要成分
超微錫粉、助焊劑
錫粉5-25μm
黏度（25℃）
10000cps
brookfield@10rpm
18-50pa.s
malcom@10rpm
比重
4
比重瓶
觸變指數(shù)
4.0
3rpm時(shí)黏度
保質(zhì)期
3個(gè)月
0-10℃
2.固化后性能

熔點(diǎn)（℃）
217-230
sac305x
熱膨脹系數(shù)
30
ppm/℃
導(dǎo)熱系數(shù)
50-72
w/m·k
電阻率
13
25℃/μω·cm
剪切拉伸強(qiáng)度
27
n/mm2/20℃
17
n/mm2/100℃
抗拉強(qiáng)度
35-49
mpa
五、包裝規(guī)格及儲(chǔ)存

1.針筒裝包裝：30cc/100g每支，或者根據(jù)客戶使用條件和要求進(jìn)行包裝。另外為適應(yīng)客戶對粘度的不同要求，每個(gè)樣品和每批次出貨中附有一支-的稀釋劑。

2.標(biāo)簽上標(biāo)有廠名、產(chǎn)品名稱、型號(hào)、生產(chǎn)批號(hào)、保質(zhì)期、重量。

3.請?jiān)谝韵聴l件密封保存：

溫度：0-10℃

相對濕度：35-70%

六、使用方法

1.使用前，將固晶錫膏置于室溫（25℃左右），回溫1小時(shí)。

2.使用時(shí)，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。

3.錫膏為狀物質(zhì)，表面容易因溶劑揮發(fā)而干燥，因此在開蓋后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時(shí)間，如果針筒中錫膏不能-使用完全，請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。

4.印刷時(shí)，可以根據(jù)芯片的大小以及印刷網(wǎng)孔的大小厚度選擇錫粉的尺寸，以提高印刷效率和印刷。

5.根據(jù)客戶的使用習(xí)慣和要求，如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當(dāng)?shù)姆执渭尤?的稀釋劑，攪拌均勻后再固晶；固晶錫膏含有極少量可揮發(fā)性的溶劑，如果因固晶時(shí)間過長而導(dǎo)致錫膏粘度變大，也可以加入適當(dāng)?shù)南♂寗�，攪拌均勻后再固晶�?

     本公司主營： SMT貼片紅膠 - 激光焊接錫膏 - COB燈帶燈條固晶錫 - LED封裝大功率錫膏 - 哈巴焊焊接錫膏
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