led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資前景研究報(bào)告2019-2025年

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  報(bào)告編號(hào)(no):255464
  [[出版日期]]2018年12月
 
  [[出版機(jī)構(gòu)]] 中研華泰研究院
 
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  報(bào)告目錄:
 
 
  -章 led驅(qū)動(dòng)芯片相關(guān)概述
  -節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片的概念
  一、led驅(qū)動(dòng)芯片的定義
  二、led驅(qū)動(dòng)芯片的原理
  三、led驅(qū)動(dòng)芯片的組成
  第二節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片的分類
  一、mb芯片
  二、gb芯片
  三、ts芯片
  四、as芯片
  第三節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片的制造流程
  一、處理工序
  二、針測工序
  三、構(gòu)裝工序
  四、測試工序
 
  第2章 led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)總體發(fā)展分析
  -節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展概況
  一、產(chǎn)品差異化明顯
  二、市場三大陣營分析
  三、主流廠商-
  第二節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展綜述
  一、生產(chǎn)企業(yè)不斷增加
  二、市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張
  三、2018年生產(chǎn)情況
  四、國外企業(yè)加速布局
  五、本土企業(yè)受-制約
  六、堅(jiān)持自主化發(fā)展
  第三節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
  一、廣東省led驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)主要特點(diǎn)
  二、福建投巨資建設(shè)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地
  三、安徽發(fā)展led驅(qū)動(dòng)芯片向產(chǎn)業(yè)上游延伸
  四、四川建設(shè)高亮led驅(qū)動(dòng)芯片制造基地
  第四節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片項(xiàng)目進(jìn)展情況
  一、廣東建設(shè)大型led驅(qū)動(dòng)芯片生產(chǎn)研發(fā)基地
  二、亞威朗光電杭州灣led驅(qū)動(dòng)芯片項(xiàng)目投產(chǎn)
  三、武漢投資建設(shè)led驅(qū)動(dòng)芯片生產(chǎn)基地
  四、臺(tái)企led驅(qū)動(dòng)芯片項(xiàng)目落戶江蘇吳江
  五、創(chuàng)維集團(tuán)建設(shè)華南led驅(qū)動(dòng)芯片基地
  六、國星光電投資布局芯片生產(chǎn)領(lǐng)域
  第五節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)存在的主要問題
  一、led驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
  二、人才短缺制約led驅(qū)動(dòng)芯片市場發(fā)展
  三、國內(nèi)led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)整體利潤偏低
  第六節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)的發(fā)展對(duì)策
  一、促進(jìn)led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展的對(duì)策
  二、我國led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)應(yīng)做大做強(qiáng)
  三、提升led驅(qū)動(dòng)芯片亮度的措施建議
  四、led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)必須走出低端
 
  第3章 led驅(qū)動(dòng)芯片市場格局分析
  -節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片市場發(fā)展綜述
  一、市場結(jié)構(gòu)
  二、消費(fèi)結(jié)構(gòu)
  三、供求態(tài)勢(shì)
  四、價(jià)格分析
  第二節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)分布情況
  一、2018年led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)總體分布
  二、已投產(chǎn)led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)的分布
  三、在建led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)的分布
  四、新設(shè)立led驅(qū)動(dòng)芯片項(xiàng)目的分布
  第三節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片市場競爭概況
  一、外資led驅(qū)動(dòng)芯片-的競爭優(yōu)勢(shì)
  二、led驅(qū)動(dòng)芯片市場的競爭格局
  三、我國led驅(qū)動(dòng)芯片市場中外競爭態(tài)勢(shì)
  第四節(jié) 國內(nèi)led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)-
  一、2015年led驅(qū)動(dòng)芯片銷售額-強(qiáng)
  二、2018年led驅(qū)動(dòng)芯片銷售額-強(qiáng)
  三、2018年led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)25強(qiáng)-
 
  第4章 led驅(qū)動(dòng)芯片細(xì)分市場分析
  -節(jié) led顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片市場
  一、市場規(guī)模
  二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
  三、競爭格局
  四、存在的問題
  第二節(jié) led背光源驅(qū)動(dòng)芯片
  一、背光源驅(qū)動(dòng)芯片的市場潛力
  二、led電視用芯片的供求態(tài)勢(shì)
  三、大尺寸背光源芯片迎來發(fā)展-
  第三節(jié) led燈具
  一、led燈具對(duì)低壓驅(qū)動(dòng)芯片的要求
  二、高壓驅(qū)動(dòng)芯片是led照明重要發(fā)展方向
 
  第5章 led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展及相關(guān)設(shè)備
  -節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)發(fā)展綜述
  一、半導(dǎo)體照明芯片技術(shù)發(fā)展簡況
  二、我國led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)技術(shù)水平顯著提升
  三、我國大功率led驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)面臨的技術(shù)難點(diǎn)
  四、集成式與單顆大功率led驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)路線比較
  五、led照明芯片-的發(fā)展路徑
  第二節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)的-進(jìn)展
  一、國產(chǎn)大功率led驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)突破國外壟斷
  二、廣東佛山成功研制集成電路控制芯片
  三、我國研制-零功耗led保護(hù)芯片
  四、士蘭微推出新型大功率led驅(qū)動(dòng)芯片
  五、2018年我國led驅(qū)動(dòng)芯片測試技術(shù)成功-國外壟斷
  第三節(jié) 本土企業(yè)引進(jìn)國外-技術(shù)
  一、惠州引進(jìn)國際-建設(shè)led驅(qū)動(dòng)芯片基地
  二、國內(nèi)企業(yè)引進(jìn)韓國led驅(qū)動(dòng)芯片-技術(shù)
  三、武漢企業(yè)引進(jìn)日本led驅(qū)動(dòng)芯片-
  四、福建石獅引進(jìn)臺(tái)灣led驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)
  第四節(jié) led驅(qū)動(dòng)芯片制造的主要設(shè)備
  一、刻蝕工藝及設(shè)備
  二、光刻工藝及設(shè)備
  三、蒸鍍工藝及設(shè)備
  四、pecvd工藝及設(shè)備
 
  第6章 led驅(qū)動(dòng)芯片生產(chǎn)廠商介紹
  -節(jié) 國外led驅(qū)動(dòng)芯片廠商
  一、科銳（cree）
  二、歐司朗（osram）
  三、飛利浦（philips）
  四、日亞化學(xué)（nichia）
  五、豐田合成（toyoda gosei）
  六、首爾半導(dǎo)體（ssc）
  第二節(jié) -led驅(qū)動(dòng)芯片廠商
  一、晶元光電
  二、廣-光電
  三、光磊科技
  四、鼎元光電
  五、華上光電
  六、聯(lián)勝光電
  第三節(jié) -led驅(qū)動(dòng)芯片廠商
  一、三安光電股份有限公司
  二、大連路美芯片科技有限公司
  三、杭州士蘭明芯科技有限公司
  四、上海藍(lán)光科技有限公司
  五、深圳市奧倫德科技有限公司
  六、武漢華燦光電有限公司
  七、武漢迪源光電科技有限公司
  八、南昌欣磊光電科技有限公司
 
  第7章 2019-2025年led驅(qū)動(dòng)芯片市場投資潛力及前景預(yù)測
  -節(jié) 2019-2025年led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投資潛力及風(fēng)險(xiǎn)
  一、led行業(yè)上游投資決定產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模
  二、led產(chǎn)業(yè)投資應(yīng)堅(jiān)持自上而下路徑
  三、led驅(qū)動(dòng)芯片市場投資熱情-
  四、國內(nèi)led驅(qū)動(dòng)芯片市場的投資風(fēng)險(xiǎn)
  第二節(jié) 2019-2025年led驅(qū)動(dòng)芯片市場發(fā)展趨勢(shì)
  一、led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
  二、led驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)的發(fā)展走向
  三、led驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)未來發(fā)展方向
  四、led照明芯片生產(chǎn)成本有望降低
  第三節(jié)2019-2025年led驅(qū)動(dòng)芯片市場前景展望
  一、led驅(qū)動(dòng)芯片市場發(fā)展前景樂觀
  二、“-”led照明芯片國產(chǎn)化率將提升
  三、2019年led驅(qū)動(dòng)芯片市場規(guī)模預(yù)測
 
  圖表目錄：
  圖表 led驅(qū)動(dòng)芯片市場的主要廠商及產(chǎn)品品質(zhì)
  圖表 2018年度國內(nèi)led產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國產(chǎn)率
  圖表 廣東led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)區(qū)域分布情況
  圖表 2018年各類led驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格情況
  圖表 2018年led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)區(qū)域分布情況
  圖表 2018年國內(nèi)led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)銷售額--位
  圖表 2018年國內(nèi)led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)銷售額--位
  圖表 2018年國內(nèi)led驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)25強(qiáng)-
  圖表 國內(nèi)芯片廠商的產(chǎn)品外觀
  圖表 三安光電不同時(shí)期推出的功率型led驅(qū)動(dòng)芯片
  圖表 傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)芯片與薄膜結(jié)構(gòu)芯片的特點(diǎn)比較
  圖表 2019-2025年led驅(qū)動(dòng)芯片市場規(guī)模預(yù)測
 

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