2013-2017年全球移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告精編版

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　　報(bào)告目錄

　　一、概述　　
　　　　1.1研究范圍界定
　　　　1.2研究思路
　　二、全球移動(dòng)終端市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析　　
　　　　2.1移動(dòng)終端市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
　　　　　　2.1.1整體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，但-債危機(jī)影響已經(jīng)顯現(xiàn)
　　　　　　2.1.2亞太終端市場(chǎng)銷(xiāo)售增長(zhǎng)穩(wěn)定，新增用戶(hù)成為重要拉動(dòng)
　　　　　　2.1.3西歐市場(chǎng)整體低迷，消費(fèi)疲軟的影響仍將延續(xù)
　　　　　　2.1.4北美市場(chǎng)依靠智能終端實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售增長(zhǎng)
　　　　　　2.1.5-債危機(jī)拖累emea市場(chǎng)增長(zhǎng)
　　　　　　2.1.6拉美市場(chǎng)在下半年增長(zhǎng)減速
　　　　2.2移動(dòng)終端市場(chǎng)發(fā)展特征
　　　　　　2.2.1終端平均單價(jià)持續(xù)下滑，移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)規(guī)模出現(xiàn)萎縮趨勢(shì)
　　　　　　2.2.2芯片成本下降，軟件和-設(shè)備成本將呈上升趨勢(shì)
　　　　　　2.2.3 3g終端銷(xiāo)售迎來(lái)全面增長(zhǎng)
　　　　　　2.2.4智能終端進(jìn)入快速發(fā)展期，低端手機(jī)受新興市場(chǎng)拉動(dòng)增長(zhǎng)迅速
　　　　　　2.2.5-廠(chǎng)商仍舊占據(jù)主要份額，但日益面臨新興廠(chǎng)商的挑戰(zhàn)
　　三、移動(dòng)終端芯片市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析　　
　　　　3.1終端芯片市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
　　　　　　3.1.1基帶芯片市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
　　　　　　3.1.2應(yīng)用處理芯片市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
　　　　　　3.1.3移動(dòng)終端存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
　　　　3.2終端芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征及趨勢(shì)
　　　　　　3.2.1單芯片方案全面占領(lǐng)低端市場(chǎng)，并向中-拓展
　　　　　　3.2.2終端芯片架構(gòu)演變，應(yīng)用處理芯片重要性提升
　　　　　　3.2.3連接型芯片的集成，機(jī)遇與風(fēng)險(xiǎn)并存
　　　　　　3.2.4平臺(tái)產(chǎn)品的多樣性帶來(lái)規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)的下降
　　　　　　3.2.5不同移動(dòng)終端在芯片平臺(tái)上的差異正在模糊
　　　　　　3.2.6終端芯片產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)集中度正在提升
　　四、移動(dòng)終端代工市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析　　
　　　　4.1移動(dòng)終端代工市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
　　　　4.2移動(dòng)終端代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征及趨勢(shì)
　　　　　　4.2.1代工廠(chǎng)商紛紛推進(jìn)縱向一體化策略
　　　　　　4.2.2供應(yīng)鏈管理將成為-競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
　　　　　　4.2.3-廠(chǎng)商的代工策略決定了代工產(chǎn)業(yè)可能面臨潛在風(fēng)險(xiǎn)
　　五、移動(dòng)終端操作系統(tǒng)市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析　　
　　　　5.1移動(dòng)終端操作系統(tǒng)發(fā)展?fàn)顩r
　　　　　　5.1.1移動(dòng)終端操作系統(tǒng)市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
　　　　　　5.1.2主要終端操作系統(tǒng)的swot分析
　　　　5.2移動(dòng)終端操作系統(tǒng)發(fā)展特征及趨勢(shì)
　　　　　　5.2.1新的市場(chǎng)參與者推動(dòng)終端操作系統(tǒng)開(kāi)源化
　　　　　　5.2.2運(yùn)營(yíng)商開(kāi)始更多參與終端操作系統(tǒng)領(lǐng)域
　　六、移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要趨勢(shì)　　
　　　　6.1產(chǎn)業(yè)分工模式不斷演變，上下游廠(chǎng)商能力增強(qiáng)
　　　　6.2終端價(jià)值-開(kāi)始由產(chǎn)品向服務(wù)轉(zhuǎn)移
　　　　6.3產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)-逐漸由產(chǎn)品轉(zhuǎn)向軟件平臺(tái)
　　　　6.4-終端廠(chǎng)商不斷增強(qiáng)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈控制能力
　　　　6.5運(yùn)營(yíng)商對(duì)移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)的參與力度將-提高
　　　　6.6業(yè)務(wù)發(fā)展和集成度提高推進(jìn)終端功能不斷增強(qiáng)
　　　　　　6.1.1相機(jī)、游戲和移動(dòng)電視將成為主要的多媒體應(yīng)用　　
　　　　　　6.1.2無(wú)線(xiàn)功能高度集成化
　　　　　　6.1.3存儲(chǔ)和處理能力大幅提升
　　　　6.7手機(jī)中間件將對(duì)應(yīng)用服務(wù)產(chǎn)生重要影響
　　　　6.8新型終端顯現(xiàn)產(chǎn)業(yè)融合趨勢(shì)
圖表目錄（部分）
　　圖表1 移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成形態(tài)
　　圖表2 報(bào)告研究思路
　　圖表3 全球移動(dòng)終端市場(chǎng)銷(xiāo)售量及增長(zhǎng)速度
　　圖表4 2012-2013年全球移動(dòng)終端季度銷(xiāo)售量及增長(zhǎng)速度
　　圖表5 全球移動(dòng)終端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
　　圖表6 2013年五大廠(chǎng)商季度銷(xiāo)售量增長(zhǎng)速度
　　圖表7 亞太地區(qū)移動(dòng)終端銷(xiāo)售量及增長(zhǎng)速度
　　圖表8 亞太市場(chǎng)終端銷(xiāo)售市場(chǎng)份額
　　圖表9 西歐地區(qū)移動(dòng)終端銷(xiāo)售量及增長(zhǎng)速度
　　圖表10 西歐市場(chǎng)終端銷(xiāo)售市場(chǎng)份額
　　圖表11 北美地區(qū)移動(dòng)終端銷(xiāo)售量及增長(zhǎng)速度
　　圖表12 北美市場(chǎng)終端銷(xiāo)售市場(chǎng)份額
　　圖表13 emea市場(chǎng)移動(dòng)終端銷(xiāo)售量及增長(zhǎng)速度
　　圖表14 emea市場(chǎng)終端銷(xiāo)售市場(chǎng)份額
　　圖表15 拉美市場(chǎng)移動(dòng)終端銷(xiāo)售量及增長(zhǎng)速度
　　圖表16 拉美市場(chǎng)終端銷(xiāo)售市場(chǎng)份額
　　圖表17 移動(dòng)終端平均單價(jià)走勢(shì)
　　圖表18 全球移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入（億美元）及增長(zhǎng)率
　　圖表19 手機(jī)成本結(jié)構(gòu)
　　圖表20 全球3g及3.5g終端銷(xiāo)售增長(zhǎng)情況
　　圖表21 移動(dòng)終端產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化趨勢(shì)
　　圖表22 2013年全球智能終端銷(xiāo)售增長(zhǎng)情況（million unit）
　　圖表23 五大廠(chǎng)商的出貨、收入和利潤(rùn)狀況　　78
　　圖表24 全球移動(dòng)終端基帶芯片銷(xiāo)售狀況
　　圖表25 基帶芯片產(chǎn)品類(lèi)型
　　圖表26 移動(dòng)終端基帶芯片市場(chǎng)份額
　　圖表27 全球移動(dòng)終端應(yīng)用處理芯片銷(xiāo)售狀況
　　圖表28 移動(dòng)終端應(yīng)用處理芯片市場(chǎng)份額
　　圖表29 移動(dòng)終端存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
　　圖表30 低端手機(jī)芯片平臺(tái)的集成方式
　　圖表31 高通公司單芯片平臺(tái)產(chǎn)品分布
　　圖表32 德州儀器的單芯片方案
　　圖表33 移動(dòng)終端芯片架構(gòu)演變
　　圖表34 設(shè)置獨(dú)立應(yīng)用處理器的芯片架構(gòu)
　　圖表35 整合基帶芯片和應(yīng)用處理器的芯片架構(gòu)
　　圖表36 手機(jī)連接型芯片的集成趨勢(shì)
　　圖表37 ti與高通公司芯片平臺(tái)數(shù)量及分類(lèi)
　　圖表38 移動(dòng)終端演變趨勢(shì)及對(duì)應(yīng)的芯片產(chǎn)品
　　圖表39 全球移動(dòng)終端代工市場(chǎng)出貨量規(guī)模
　　圖表40 全球移動(dòng)終端生產(chǎn)方式所占比例
　　圖表41 全球移動(dòng)終端代工市場(chǎng)規(guī)模
　　圖表42 全球移動(dòng)終端代工市場(chǎng)份額
　　圖表43 代工廠(chǎng)商縱向一體化推進(jìn)模式
　　圖表44 富士康的垂直整合進(jìn)程
　　圖表45 諾基亞代工策略調(diào)整
　　圖表46 受到諾基亞代工策略調(diào)整影響，富士康出貨量增長(zhǎng)大幅減緩
　　圖表47 移動(dòng)終端操作系統(tǒng)市場(chǎng)格局變化
　　圖表48 2013年使用不同類(lèi)型操作系統(tǒng)的智能終端銷(xiāo)售情況
　　圖表49 oha參與的主要成員
　　圖表50 apple的iphone終端銷(xiāo)售及相關(guān)收入狀況
　　圖表51 諾基亞軟件和服務(wù)收入
　　圖表52 移動(dòng)終端操作系統(tǒng)市場(chǎng)已經(jīng)呈現(xiàn)出四大陣營(yíng)
　　圖表53 諾基亞芯片供貨策略調(diào)整
　　圖表54 諾基亞在的銷(xiāo)售渠道模式
　　圖表55 未來(lái)運(yùn)營(yíng)商對(duì)移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)的參與模式
　　圖表56 移動(dòng)電視、音樂(lè)和游戲收入增長(zhǎng)　　113
　　圖表57 手機(jī)wifi芯片出貨量及占比
　　圖表58 藍(lán)牙手機(jī)出貨量及占比
　　圖表59 gps手機(jī)出貨量及占比
　　圖表60 不同-手機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖表
　　圖表61 手機(jī)終端內(nèi)存增長(zhǎng)趨勢(shì)
　　圖表62 手機(jī)軟件架構(gòu)——以android舉例
　　圖表63 移動(dòng)終端產(chǎn)品布局
　　圖表目錄
　　圖表1 內(nèi)存芯片類(lèi)型及市場(chǎng)狀況
　　圖表2 2006年以來(lái)全球移動(dòng)終端芯片廠(chǎng)商并購(gòu)事宜
　　圖表3 symbian的swot分析
　　圖表4 windows mobile的swot分析
　　圖表5 andorid的swot分析
　　圖表6 macos x和blackberry os的swot分析
　　圖表7 移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)分工模式演變趨勢(shì)
　　圖表8 照相手機(jī)各地區(qū)銷(xiāo)量及未來(lái)增速
　　圖表9 umpc和mid對(duì)比


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