印制電路板（pcb）市場發(fā)展現(xiàn)狀及投資潛力評估報告2017-2023年

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印制電路板（pcb）市場發(fā)展現(xiàn)狀及投資潛力評估報告2017-2023年
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報告編號 103780
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全文目錄
*+*+*+*+*+*+*+*+*+-*章 全球印制電路板制造發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
1.1 全球印制電路產(chǎn)業(yè)總體狀況

1.1.1 全球印制電路板發(fā)展歷程
1.1.2 全球印制電路板發(fā)展趨勢
1.1.3 全球印制電路板市場規(guī)模
1.1.4 全球印制電路板應(yīng)用市場
1.1.5 全球印制電路板產(chǎn)品種類

1.2 全球印制電路產(chǎn)業(yè)競爭格局

2016 年主要pcb 產(chǎn)值占比
1.2.1 全球印制電路板行業(yè)企業(yè)競爭格局
（1）全球pcb企業(yè)規(guī)模分布
（2）全球pcb企業(yè)集中度分析
（3）跨國公司在的競爭策略分析
（4）全球pcb重點企業(yè)市場競爭分析
1）美國multek集團(tuán)
2）惠亞（viasystems）集團(tuán)競爭力分析
3）森米納集團(tuán)（sanmina-sci corporation）競爭力分析
4）日本株式會社藤倉（fujikura）競爭力分析
5）日立化成工業(yè)株式會（hitachi chemical）競爭力分析
1.2.2 全球印制電路板行業(yè)區(qū)域競爭格局
（1）全球pcb行業(yè)區(qū)域規(guī)模分布
（2）全球pcb企業(yè)產(chǎn)能區(qū)域集中度分布

1.3 重點區(qū)域印制電路行業(yè)發(fā)展情況

1.3.1 北美市場情況分析
（1）北美市場規(guī)模
（2）北美企業(yè)競爭情況
1.3.2 歐洲市場情況分析
（1）歐洲市場規(guī)模
（2）歐洲企業(yè)競爭情況
1.3.3 日本市場格局

（1）日本市場規(guī)模
（2）日本企業(yè)競爭情況
1.3.4 亞洲市場格局
（1）亞洲市場規(guī)模
（2）亞洲企業(yè)競爭情況

1.4 全球印制電路行業(yè)趨勢預(yù)測分析

1.4.1 全球印制電路板制造產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測
1.4.2 全球印制電路板制造產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑

第二章 印制電路板制造發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
2.1 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.1.1 國內(nèi)印制電路板發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展主要特點
2.1.3 印制電路板制造行業(yè)規(guī)模及財務(wù)指標(biāo)分析
（1）印制電路板制造行業(yè)規(guī)模分析
（2）印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析
（3）印制電路板制造行業(yè)運營能力分析
（4）印制電路板制造行業(yè)償債能力分析
（5）印制電路板制造行業(yè)發(fā)展能力分析

2.2 印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

2.2.1 印制電路板制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素
（1）有利因素
（2）不利因素
2.2.2 印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

2.3 印制電路板制造行業(yè)供需平衡分析

2.3.1 全國印制電路板制造行業(yè)供給情況分析
（1）全國印制電路板制造行業(yè)總產(chǎn)值分析
（2）全國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品分析
2.3.2 全國印制電路板制造行業(yè)需求情況分析
（1）全國印制電路板制造行業(yè)銷售產(chǎn)值分析
（2）全國印制電路板制造行業(yè)銷售收入分析
2.3.3 全國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析

2.4 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口市場-

2.4.1 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口狀況綜述
2.4.2 印制電路板制造行業(yè)出口市場-
（1）行業(yè)出口整體情況
（2）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2.4.3 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口市場-
（1）行業(yè)進(jìn)口整體情況
（2）行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.4.4 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口前景分析
（1）印制電路板制造行業(yè)出口前景分析
（2）印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口前景分析

2.5 印制電路板制造行業(yè)競爭市場-

2.5.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭
2.5.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價能力分析
2.5.3 購買者議價能力分析
2.5.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析
2.5.5 替代品風(fēng)險分析

2.6 印制電路板制造行業(yè)趨勢預(yù)測分析

2.6.1 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展趨勢分析
2.6.2 印制電路板制造行業(yè)趨勢預(yù)測分析

第三章 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概況

3.1.1 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
3.1.2 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀分析
（1）上游原材料價格上漲提高行業(yè)成本
（2）下游市場需求激增拓展行業(yè)空間

3.2 行業(yè)產(chǎn)品主要原料市場-

3.2.1 玻纖紗/布市場情況分析
（1）玻纖紗/布市場-
（2）玻纖紗/布產(chǎn)地分布
3.2.2 -木漿紙市場情況分析
（1）木漿市場-
（2）木漿價格走勢
3.2.3 環(huán)氧樹脂（ep）市場情況分析
（1）環(huán)氧樹脂市場-
1）國內(nèi)環(huán)氧樹脂產(chǎn)量分析
（2）環(huán)氧樹脂競爭情況
（3）環(huán)氧樹脂供應(yīng)預(yù)測
3.2.4 銅箔市場情況分析

（1）銅箔材產(chǎn)量分析
（2）銅箔材價格分析
（3）銅箔材應(yīng)用領(lǐng)域分析
（4）銅箔材市場需求分析
3.2.5 覆銅板市場情況分析
（1）覆銅板市場發(fā)展?fàn)顩r分析
（2）覆銅板市場進(jìn)出口分析
（3）覆銅板市場發(fā)展趨勢分析

3.3 行業(yè)主要產(chǎn)品市場-

3.3.1 行業(yè)主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征
（1）產(chǎn)品具體分類
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化
3.3.2 單面板產(chǎn)品市場-
3.3.3 多層板產(chǎn)品市場-
3.3.4 撓性面板市場-
3.3.5 軟硬結(jié)合板市場-
3.3.6 hdi板產(chǎn)品市場-
3.3.7 ic載板產(chǎn)品市場-

3.4 行業(yè)產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域分析

3.4.1 印制電路板（pcb）主要應(yīng)用領(lǐng)域概況
3.4.2 計算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）計算機(jī)市場發(fā)展?fàn)顩r分析
（2）計算機(jī)pcb板需求分析
3.4.3 通訊設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）通訊設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r分析
1）通信領(lǐng)域投資規(guī)模
2）全國移動電話戶數(shù)
3）移動電話交換機(jī)容量
4）我國通訊設(shè)備行業(yè)經(jīng)營情況
5）主要通訊設(shè)備制造商分析
6）行業(yè)發(fā)展趨勢及趨勢分析
（2）通訊設(shè)備市場pcb板需求分析
3.4.4 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）汽車電子市場發(fā)展?fàn)顩r分析
1）汽車電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模
2）技術(shù)發(fā)展對行業(yè)格局的影響
3）汽車電子各細(xì)分市場產(chǎn)品生命周期
4）汽車電子各細(xì)分市場規(guī)模和平均利潤率
（2）汽車電子市場pcb板需求分析
3.4.5 家用電器對行業(yè)的需求分析
（1）家用電器市場發(fā)展?fàn)顩r分析
1）生產(chǎn)情況
2）經(jīng)濟(jì)效益
（2）家用電器市場pcb板需求分析
3.4.6 消費電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）消費電子市場發(fā)展?fàn)顩r分析
（2）消費電子市場pcb板需求分析
3.4.7 -科教領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
3.4.8 工業(yè)控制市場對行業(yè)的需求分析

第四章 印制電路板制造行業(yè)區(qū)域市場發(fā)展?fàn)顩r分析
4.1 印制電路板制造區(qū)域市場總體發(fā)展?fàn)顩r分析

4.1.1 行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)總體特征
4.1.2 行業(yè)區(qū)域集中度分析

4.2 重點地區(qū)印制電路板制造發(fā)展?fàn)顩r分析

4.2.1 廣東省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況
4.2.2 上海市印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況
4.2.3 江蘇省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況
4.2.4 浙江省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況

4.2.5 山東省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況
4.2.6 江西省印制電路板制造行業(yè)基本情況分析
（1）行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模分析
（2）行業(yè)企業(yè)及虧損企業(yè)數(shù)量
（3）行業(yè)虧損額度及變化情況

第五章 印制電路板制造行業(yè)-制造商生產(chǎn)經(jīng)營分析
5.1 印制電路板制造企業(yè)基本情況
5.2 印制電路板制造行業(yè)-制造商生產(chǎn)經(jīng)營分析

5.2.1 廣東汕頭超聲電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
5.2.2 珠海方正科技多層電路板有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
5.2.3 偉創(chuàng)力電子技術(shù)（蘇州）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
5.2.4 健鼎（無錫）電子有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
5.2.5 廣州添利線路板有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
5.2.6 廣東生益科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
5.2.7 滬士電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
5.2.8 深圳市興森快捷電路科技有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
5.2.9 天津普林電路股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
5.2.10 廣東超華科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

第六章 印制電路板制造行業(yè)投資分析及建議
6.1 印制電路板制造行業(yè)投資特性分析

6.1.1 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
6.1.2 印制電路板制造行業(yè)盈利模式分析
（1）采購模式
（2）生產(chǎn)模式
（3）銷售模式
6.1.3 印制電路板制造行業(yè)盈利因素分析

6.2 印制電路板制造行業(yè)投資兼并與重組整合分析

6.2.1 印制電路板制造行業(yè)投資兼并與重組整合概況
6.2.2 外資印制電路板制造企業(yè)投資兼并與重組整合分析
6.2.3 國內(nèi)印制電路板制造企業(yè)投資兼并與重組整合分析

6.3 印制電路板制造行業(yè)投資機(jī)會與投資前景分析

6.3.1 印制電路板制造行業(yè)投資機(jī)會分析
（1）4g技術(shù)推廣

1）運營商發(fā)展情況
2）4g用戶數(shù)量預(yù)測
3）4g終端需求規(guī)模預(yù)測
（2）柔性電路板普及
6.3.2 印制電路板制造行業(yè)投資前景分析

6.4 印制電路板制造行業(yè)投資建議

6.4.1 印制電路板制造行業(yè)投資價值
6.4.2 印制電路板制造行業(yè)投資方式建議
圖表目錄
圖表 1：印制電路板發(fā)展軌跡
圖表 2：2013-2017年各大機(jī)構(gòu)發(fā)布全球pcb市場總產(chǎn)值（單位：億美元）
圖表 3：2013-2017年各大機(jī)構(gòu)發(fā)布pcb市場總產(chǎn)值變化趨勢圖（單位：億美元，%）
圖表 4：2013-2017年全球pcb應(yīng)用市場分布及其增速（單位：億美元，%）
圖表 5：2017年全球pcb應(yīng)用市場占比圖（單位：%）
圖表 6：2017年全球pcb種類分布（單位：%）
圖表 7：2017年產(chǎn)值一億美元以上pcb企業(yè)--（單位：百萬美元）
圖表 8：2017年全球產(chǎn)能-企業(yè)產(chǎn)能占比圖（單位：百萬美元）
圖表 9：2016全球產(chǎn)值一億美元以上pcb企業(yè)區(qū)域集中度（單位：家）
圖表 10：美國multek集團(tuán)分析
圖表 11：惠亞（viasystems）集團(tuán)分析
圖表 12：森米納集團(tuán)（sanmina-sci corporation）分析
圖表 13：日本株式會社藤倉（fujikura）分析
圖表 14：日立化成工業(yè)株式會（hitachi chemical）分析
圖表 15：2013-2017年全球各地區(qū)pcb產(chǎn)值（單位：億美元，%）
圖表 16：2017年全球各區(qū)域pcb產(chǎn)量比重圖（單位%）
圖表 17：2017年全球pcb前百企業(yè)產(chǎn)能區(qū)域分布（單位：百萬美元）
圖表 18：2013-2017年北美pcb市場規(guī)模及占全球比重（單位：億美元，%）
圖表 19：2013-2017年北美pcb規(guī)模企業(yè)-（單位：百萬美元，%）
圖表 20：2013-2017年歐洲pcb市場規(guī)模及占全球比重（單位：億美元，%）
圖表 21：2013-2017年歐洲pcb規(guī)模企業(yè)-（單位：百萬美元，%）
圖表 22：2013-2017年日本pcb市場規(guī)模及占全球比重（單位：億美元，%）
圖表 23：2013-2017年日本pcb規(guī)模企業(yè)-名-（單位：百萬美元，%）
圖表 24：2013-2017年亞洲（不含日本）pcb市場規(guī)模及占全球比重（單位：億美元，%）
圖表 25：2013-2017年亞洲（不含日本）pcb規(guī)模企業(yè)-名-（單位：百萬美元，%）
圖表 26：2018-2025年年全球pcb產(chǎn)值與同比增長速度及預(yù)測（單位：億美元，%）
圖表 27：2013-2017年各國（地區(qū)）pcb產(chǎn)量所占比例（單位：%）
圖表 28：2013-2017年印制電路板制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值發(fā)展趨勢（單位：億美元，%）
圖表 29：印制電路板制造行業(yè)的發(fā)展特點
圖表 30：2017年居前的10個地區(qū)銷售收入比重圖（單位：%）
圖表 31：2013-2017年印制電路板制造行業(yè)經(jīng)營效益分析（單位：家，萬元）
圖表 32：2013-2017年印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）
圖表 33：2013-2017年印制電路板制造行業(yè)運營能力分析（單位：次）
圖表 34：2013-2017年印制電路板制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）
圖表 35：2013-2017年印制電路板制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表 36：印制電路板制造行業(yè)的有利因素
圖表 37：印制電路板制造行業(yè)的不利因素
圖表 38：2013-2017年印制電路板制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計表（單位：萬元，人，家，%）
圖表 39：2013-2017年印制電路板制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢（單位：億元，%）
圖表 40：2013-2017年印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品及增長率走勢圖（單位：億元，%）
圖表 41：2013-2017年印制電路板制造行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：億元，%）
圖表 42：2013-2017年印制電路板制造行業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）
圖表 43：2013-2017年全國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷率變化趨勢圖（單位：%）
圖表 44：2013-2017年印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口狀況表（單位：億美元，%）
圖表 45：2013-2017年我國印制電路板出口量增長情況（單位：億美元，%）
圖表 46：2013-2017年印制電路板制造行業(yè)出口產(chǎn)品（單位：億塊，億美元）
圖表 47：2013-2017年印制電路板制造行業(yè)出口數(shù)量產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表 48：2013-2017年印制電路板制造行業(yè)出口額產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表 49：2013-2017年我國印制電路板進(jìn)口量增長情況（單位：萬噸，%）
圖表 50：2013-2017年印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品（單位：億塊，億美元）
圖表 51：2013-2017年印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口數(shù)量產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表 52：2013-2017年印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口額產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表 53：-印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)值占比情況（單位：%）
圖表 54：印制電路板制造行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表 55：2018-2025年年印制電路板制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及預(yù)測（億元）
圖表 56：印制電路板上下游產(chǎn)業(yè)關(guān)系圖
圖表 57：2013-2017年全國玻璃纖維紗累計產(chǎn)量（單位：萬噸，%）
圖表 58：2017年全國玻璃纖維紗產(chǎn)量-省市情況（單位：噸，%）
圖表 59：2017年全國玻璃纖維紗累計產(chǎn)量分布情況（單位：%）
圖表 60：2018-2025年年環(huán)氧樹脂產(chǎn)能及預(yù)測（單位：萬噸，%）

圖表 61：2013-2017年環(huán)氧樹脂產(chǎn)量及同比增長情況（單位：萬噸，%）
圖表 62：環(huán)氧樹脂競爭層次
圖表 63：2018-2025年年全球&環(huán)氧樹脂產(chǎn)量及預(yù)測（單位：萬噸，%）
圖表 64：2013-2017年我國銅箔材產(chǎn)量趨勢圖（單位：萬噸，%）
圖表 65：2013年以來全球剛性覆銅板產(chǎn)值及增長情況（單位：百萬美元、百萬平方米）
圖表 66：2013-2017年印制電路用覆銅板進(jìn)出口表（單位：噸，億美元）
圖表 67：2013-2017年印制電路用覆銅板進(jìn)出口走勢圖（單位：噸，億美元）
圖表 68：pcb類型表
圖表 69：2018-2025年年不同層數(shù)電路板增增長變化情況及預(yù)測（單位：%）
圖表 70：2013-2017年全球單雙面板產(chǎn)量及其比重變化趨勢圖（單位：億美元，%）
圖表 71：單/雙面板產(chǎn)品市場-
圖表 72：2013-2017年全球多層面板產(chǎn)量及其比重變化趨勢圖（單位：億美元，%）
圖表 73：多層板產(chǎn)品市場-
圖表 74：2013-2017年全球撓性面板產(chǎn)量及其比重變化趨勢圖（單位：億美元，%）
圖表 75：撓性面板市場-
圖表 76：軟硬結(jié)合板產(chǎn)品市場-
圖表 77：2013-2017年全球hdi面板產(chǎn)量及其比重變化趨勢圖（單位：億美元，%）
圖表 78：hdi板產(chǎn)品市場-
圖表 79：2013-2017年全球ic載板產(chǎn)量及其比重變化趨勢圖（單位：億美元，%）
圖表 80：ic載板產(chǎn)品市場-
圖表 81：印制電路板（pcb）產(chǎn)品應(yīng)用圖
圖表 82：2013-2017年計算機(jī)制造業(yè)銷售收入趨勢圖（單位：億元，%）
圖表 83：2013-2017年全國電信業(yè)固定資產(chǎn)投資規(guī)模及增長情況（單位：億元，%）
圖表 84：2013-2017年我國移動電話戶數(shù)及增速（單位：萬戶，%）
圖表 85：2013-2017年全國移動電話交換機(jī)容量及增長情況（單位：萬戶，%）
圖表 86：2013-2017年我國通訊設(shè)備制造行業(yè)經(jīng)營效益分析（單位：家，億元，%）
圖表 87：主要通訊設(shè)備制造商分析
圖表 88：2018-2025年年全球移動通信-設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表 89：2013-2017年全球汽車電子各分類市場銷售規(guī)模及增長（單位：億美元，%）
圖表 90：汽車電子各細(xì)分市場生命周期
圖表 91：汽車電子各細(xì)分市場規(guī)模、盈利性和市場集中度視圖（單位：億美元，%）
圖表 92：2013-2017年主要家電產(chǎn)量（單位：萬臺）
圖表 93：2013-2017年家電行業(yè)經(jīng)營效益指標(biāo)（單位：億元）
圖表 94：2013-2017年全球消費電子行業(yè)銷售額增長情況（單位：億美元，%）
圖表 95：2013-2017年印制電路板制造企業(yè)區(qū)域市場情況（單位：家，萬元）
圖表 96：2017年印制電路板制造行業(yè)地區(qū)銷售收入-情況（單位：億元）
圖表 97：2017年印制電路板制造行業(yè)銷售收入按地區(qū)累計百分比（單位：%）
圖表 98：2013-2017年印制電路板制造行業(yè)-個地區(qū)銷售收入占比及標(biāo)準(zhǔn)差情況（單位：%）

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