led外延片、芯片行業(yè)發(fā)展策略及項(xiàng)目投資可行性分析報(bào)告2017-2023年

中智正業(yè)研究院為您提供led外延片、芯片行業(yè)發(fā)展策略及項(xiàng)目投資可行性分析報(bào)告2017-2023年。led外延片、芯片行業(yè)發(fā)展策略及項(xiàng)目投資可行性分析報(bào)告2017-2023年
 
  &&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
  <1>;售后服務(wù): 免費(fèi)在一年內(nèi)，目錄數(shù)據(jù)更新等服務(wù)，提供內(nèi)容補(bǔ)充 。
 
  <2>;報(bào)告編號(hào): bg423204
 
  <3>;出版日期: 2017年11月
 
  <4>;出版機(jī)構(gòu): 中智正業(yè)研究院
 
  <5>;交付方式: emil電子版或特快專(zhuān)遞
 
  <6>;報(bào)告價(jià)格:紙質(zhì)版: 6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)+電子:7000元
 
  <7>;訂購(gòu)熱線(xiàn): 010-56136118
 
  <8>;在線(xiàn)聯(lián)系: qq:1821572470
 
  <9>;聯(lián) 系 人: 魏佳--專(zhuān)員(電議價(jià)格有折扣）
 
  <10>;節(jié)假日電話(huà): 18168257892
 
  -章 報(bào)告簡(jiǎn)介 30
  1.1 報(bào)告目的和目標(biāo) 30
  1.2 研究方法 31
  第二章 led技術(shù)及前景概述 32
  2.1 led的定義 32
  2.2 led產(chǎn)業(yè)鏈組成 32
  2.3 led應(yīng)用領(lǐng)域 33
  2.4 led技術(shù)優(yōu)勢(shì) 35
  2.5 led未來(lái)前景 37
  第三章 led外延片、芯片原料及工藝技術(shù)分析 38
  3.1 led外延片、芯片產(chǎn)業(yè)概述 38
  3.2 led外延片、芯片定義 41
  3.2.1 led外延片定義 42
  3.2.2 led芯片定義 42
  3.3 led外延片襯底介紹 42
  3.3.1 led外延片襯底概述 42
  3.2.2 led外延片主要襯底名稱(chēng) 性能 價(jià)格 市場(chǎng)比重分析 45
  3.4 led外延片mo源介紹 48
  3.4.1 led外延片mo源概述 48
  3.4.2 led外延片mo源材料種類(lèi) 48
  3.4.3 led外延片mo源材料選擇對(duì)芯片顏色的影響 50
  3.5 led外延片mocvd介紹 51
  3.5.1 led外延片生長(zhǎng)方法概述 51
  3.5.2 led外延片mocvd介紹及工作原理 51
  3.6 led芯片透明電極（p及n）的材料分析 53
  3.6.1 led芯片透明電極概述 53
  3.6.2 led芯片透明電極材料種類(lèi) 成本及性能 53
  3.7 led芯片rie與icp刻蝕技術(shù)分析 53
  3.7.1 led芯片刻蝕技術(shù)概述 53
  3.7.2 rie刻蝕技術(shù)介紹 54
  3.7.3 icp刻蝕技術(shù)介紹 54
  3.7.3 rie刻蝕技術(shù)與icp刻蝕技術(shù)比較 55
  3.8 led芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)分析 56
  3.8.1 led芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)概述 56
  3.8.2 正裝結(jié)構(gòu)led芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析 57
  3.8.3 倒裝結(jié)構(gòu)led芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析 57
  3.8.4 垂直結(jié)構(gòu)led芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析 58
  第四章 全球led外延片 芯片產(chǎn) 供 銷(xiāo) 需及價(jià)格分析 60
  4.1 全球led外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)概述 60
  4.2 全球led外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 60
  4.2.1 全球led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析 60
  4.2.2 全球led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析 62
  4.3 全球led外延片 芯片各地區(qū)產(chǎn)能 產(chǎn)量（百萬(wàn)平方米）及所占市場(chǎng)份額 64
  4.3.1 全球led外延片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析 64
  4.3.2 全球led芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析 65
  4.4 全球led外延片 芯片產(chǎn)能top20企業(yè)分析 66
  4.4.1 全球led外延片產(chǎn)能top20企業(yè)深入分析 66
  4.4.2 全球led芯片top20-企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析 66
  4.5 全球各種規(guī)格led外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析 67
  4.5.1 全球各種規(guī)格led外延片產(chǎn)量 比重分析 67
  4.5.2 全球各種規(guī)格led芯片產(chǎn)量 比重分析 67
  4.6 全球led外延片 芯片供需關(guān)系 68
  4.6.1 全球led外延片需求量 供需缺口 68
  4.6.2 全球led芯片需求量 供需缺口情況 70
  4.7 全球led外延片 芯片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤(rùn)率 72
  4.7.1 全球led外延片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)分析 72
  4.7.2 全球led芯片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)分析 77
  第五章 國(guó)際led外延片、芯片-企業(yè)-研究 83
  5.1 nichia （japan） 83
  5.1.1 nichia企業(yè)信息簡(jiǎn)介 83
  5.1.2 nichia.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 83
  5.1.3 nichia.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 84
  5.1.4 nichia.led外延片、芯片下游客戶(hù) 84
  5.1.5 nichia.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 84
  5.2 samsung （south korea） 85
  5.2.1 samsung企業(yè)信息簡(jiǎn)介 85
  5.2.2 samsung.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 86
  5.2.3 samsung.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 86
  5.2.4 samsung.led外延片、芯片下游客戶(hù) 86
  5.2.5 samsung.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 86
  5.3 epistar （tai wan） 87
  5.3.1 epistar企業(yè)信息簡(jiǎn)介 87
  5.3.2 epistar.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 88
  5.3.3 epistar.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 89
  5.3.4 epistar.led外延片、芯片下游客戶(hù) 89
  5.3.5 epistar.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 89
  5.4 cree （usa.） 90
  5.4.1 cree企業(yè)信息簡(jiǎn)介 90
  5.4.2 cree led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 91
  5.4.3 cree led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 92
  5.4.4 cree led外延片、芯片下游客戶(hù) 92
  5.4.5 cree led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 92
  5.5 osram （germany） 93
  5.5.1 osram企業(yè)信息簡(jiǎn)介 93
  5.5.2 osram.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 94
  5.5.3 osram.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 94
  5.5.4 osram.led外延片、芯片下游客戶(hù) 94
  5.5.5 osram.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 94
  5.6 philips lumileds（usa. netherlands） 95
  5.6.1 philips企業(yè)信息簡(jiǎn)介 95
  5.6.2 philips led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 95
  5.6.3 philips led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 96
  5.6.4 philips led外延片、芯片下游客戶(hù) 97
  5.6.5 philips led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 97
  5.7 ssc（south korea） 97
  5.7.1 ssc.企業(yè)信息簡(jiǎn)介 98
  5.7.2 ssc.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 100
  5.7.3 ssc.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 100
  5.7.4 ssc.led外延片、芯片下游客戶(hù) 100
  5.7.5 ssc.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 101
  5.8 lg innotek （south korea） 102
  5.8.1 lg innotek企業(yè)信息簡(jiǎn)介 102
  5.8.2 lg innotek.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 102
  5.8.3 lg innotek.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 103
  5.8.4 lg innotek.led外延片、芯片下游客戶(hù) 103
  5.8.5 lg innotek.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 103
  5.9 toyoda gosei （japan） 104
  5.9.1 toyoda gosei企業(yè)信息簡(jiǎn)介 104
  5.9.2 toyoda gosei.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 104
  5.9.3 toyoda gosei.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 105
  5.9.4 toyoda gosei.led外延片、芯片下游客戶(hù) 105
  5.9.5 toyoda gosei.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 105
  5.10 semileds （usa. - china） 106
  5.10.1 semileds企業(yè)信息簡(jiǎn)介 106
  5.10.2 semileds led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 107
  5.10.3 semileds led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 108
  5.10.4 semileds led外延片、芯片下游客戶(hù) 108
  5.10.5 semileds led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 108
  5.11 hewlett packard （usa.） 109
  5.11.1 hewlett packard企業(yè)信息簡(jiǎn)介 109
  5.11.2 hewlett packardled外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 109
  5.11.3 hewlett packard led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 110
  5.11.4 hewlett packard led外延片、芯片下游客戶(hù) 110
  5.11.5 hewlett packard led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 110
  5.12 lumination （usa.） 111
  5.12.1 lumination.企業(yè)信息簡(jiǎn)介 111
  5.12.2 lumination.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 111
  5.12.3 lumination.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 111
  5.12.4 lumination.led外延片、芯片下游客戶(hù) 111
  5.12.5 lumination.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 112
  5.13 bridgelux （usa.） 112
  5.13.1 bridgelux企業(yè)信息簡(jiǎn)介 112
  5.13.2 bridgelux led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 113
  5.13.3 bridgelux led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 113
  5.13.4 bridgelux led外延片、芯片下游客戶(hù) 113
  5.13.5 bridgelux led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 114
  5.14 sdk （japan） 114
  5.14.1 sdk企業(yè)信息簡(jiǎn)介 114
  5.14.2 sdk.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 118
  5.14.3 sdk.led外延片、芯片原料及設(shè)備供貨商合作情況 119
  5.14.4 sdk.led外延片、芯片下游客戶(hù) 119
  5.14.5 sdk.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 119
  5.15 sharp （japan） 120
  5.15.1 sharp企業(yè)信息簡(jiǎn)介 120
  5.15.2 sharp.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 122
  5.15.3 sharp.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 123
  5.15.4 sharp.led外延片、芯片下游客戶(hù) 123
  5.15.5 sharp.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 123
  5.16 epivalley （south korea） 124
  5.16.1 epivalley企業(yè)信息簡(jiǎn)介 124
  5.16.2 epivalley led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 124
  5.16.3 epivalley led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 124
  5.16.4 epivalley led外延片、芯片下游客戶(hù) 125
  5.16.5 epivalley led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 125
  5.17 toshiba （japan） 126
  5.17.1 toshiba企業(yè)信息簡(jiǎn)介 126
  5.17.2 toshiba led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 127
  5.17.3 toshiba led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 127
  5.17.4 toshiba led外延片、芯片下游客戶(hù) 127
  5.17.5 toshiba led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 128
  5.18 genelite （japan） 128
  5.18.1 genelite企業(yè)信息簡(jiǎn)介 129
  5.18.2 genelite.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 129
  5.18.3 genelite.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 130
  5.18.4 genelite.led外延片、芯片下游客戶(hù) 130
  5.18.5 genelite.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 130
  5.19 taiyo nippon sanso （japan） 131
  5.19.1 taiyo nippon sanso企業(yè)信息簡(jiǎn)介 131
  5.19.2 taiyo nippon sanso led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 131
  5.19.3 taiyo nippon sanso led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 131
  5.19.4 taiyo nippon sanso led外延片、芯片下游客戶(hù) 132
  5.19.5 taiyo nippon sanso led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 132
  5.20 opto tech （tai wan） 133
  5.20.1 opto tech企業(yè)信息簡(jiǎn)介 133
  5.20.2 opto tech.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 133
  5.20.3 opto tech.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 133
  5.20.4 opto tech.led外延片、芯片下游客戶(hù) 134
  5.20.5 opto tech.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 134
  數(shù)據(jù)來(lái)源：-整理 135
  5.21 國(guó)際其他led外延片 芯片生產(chǎn)企業(yè) 135
  5.21.1 panasonic （japan） 135
  5.21.2 agilent （usa.） 135
  5.21.3 huga （tai wan） 135
  5.21.4 forepi （tai wan） 137
  5.21.5 chimei （-） 137
  第六章 led外延片、芯片產(chǎn) 供 銷(xiāo) 需及價(jià)格分析 139
  6.1 led外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)概述 139
  6.2 led外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 139
  6.2.1 led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析 139
  6.2.2 led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析 142
  6.3 led外延片 芯片各省市產(chǎn)能 產(chǎn)量及所占市場(chǎng)份額 144
  6.3.1 led外延片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析 144
  6.3.2 led芯片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析 145
  6.4 led外延片 芯片產(chǎn)能-0企業(yè)分析 145
  6.4.1 led外延片產(chǎn)能-0企業(yè)深入分析 145
  6.4.2 led芯片產(chǎn)能-0企業(yè)深入分析 146
  6.5 各種規(guī)格led外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析 146
  6.5.1 各種規(guī)格led外延片產(chǎn)量 比重分析 146
  6.5.2 各種規(guī)格led芯片產(chǎn)量 比重分析 147
  6.6 led外延片 芯片供需關(guān)系 148
  6.6.1 led外延片需求量 供需缺口 148
  6.6.2 led芯片需求量 供需缺口 150
  6.7 led外延片 芯片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤(rùn)率 152
  6.7.1 led外延片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)分析 152
  6.7.2 led芯片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)分析 157
  第七章 led外延片、芯片-企業(yè)-研究 163
  7.1 三安光電 （廈門(mén)） 163
  7.1.1三安光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介 163
  7.1.2 三安光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 163
  7.1.3 三安光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 164
  7.1.4 三安光電.led外延片、芯片下游客戶(hù) 164
  7.1.5 三安光電.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 164
  7.2 士蘭微電子 （浙江） 165
  7.2.1 士蘭微電子企業(yè)信息簡(jiǎn)介 165
  7.2.2 士蘭微電子.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 167
  7.2.3 士蘭微電子.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 167
  7.2.4 士蘭微電子.led外延片、芯片下游客戶(hù) 167
  7.2.5 士蘭微電子.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 168
  7.3 浪潮華光 （山東） 168
  7.3.1 浪潮華光企業(yè)信息簡(jiǎn)介 168
  7.3.2 浪潮華光.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 171
  7.3.3 浪潮華光.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 172
  7.3.4 浪潮華光.led外延片、芯片下游客戶(hù) 173
  7.3.5 浪潮華光.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 173
  7.4 大連路美 （遼寧） 174
  7.4.1 大連路美企業(yè)信息簡(jiǎn)介 174
  7.4.2 大連路美.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 175
  7.4.3 大連路美.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 176
  7.4.4 大連路美.led外延片、芯片下游客戶(hù) 176
  7.4.5 大連路美.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 176
  7.5 乾照光電 （廈門(mén)） 177
  7.5.1 乾照光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介 177
  7.5.2 乾照光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 178
  7.5.3 乾照光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 178
  7.5.4 乾照光電.led外延片、芯片下游客戶(hù) 178
  7.5.5 乾照光電.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 179
  7.6 上海藍(lán)光 （上海） 179
  7.6.1 上海藍(lán)光企業(yè)信息簡(jiǎn)介 179
  7.6.2 上海藍(lán)光led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 181
  7.6.3 上海藍(lán)光led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 182
  7.6.4 上海藍(lán)光led外延片、芯片下游客戶(hù) 182
  7.6.5 上海藍(lán)光led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 183
  7.7 華燦光電 （湖北） 183
  7.7.1 華燦光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介 184
  7.7.2 華燦光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 184
  7.7.3 華燦光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 184
  7.7.4 華燦光電.led外延片、芯片下游客戶(hù) 185
  7.7.5 華燦光電.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 185
  7.8 迪源光電 （湖北） 186
  7.8.1 迪源光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介 186
  7.8.2 迪源光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 186
  7.8.3 迪源光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 187
  7.8.4 迪源光電.led外延片、芯片下游客戶(hù) 187
  7.8.5 迪源光電.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 187
  7.9 晶科電子 （廣州） 188
  7.9.1 晶科電子企業(yè)信息簡(jiǎn)介 188
  7.9.2 晶科電子.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 189
  7.9.3 晶科電子.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 189
  7.9.4 晶科電子.led外延片、芯片下游客戶(hù) 189
  7.9.5 晶科電子.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 190
  7.10 江門(mén)真明麗 （廣東） 190
  7.10.1 江門(mén)真明麗企業(yè)信息簡(jiǎn)介 190
  7.10.2 江門(mén)真明麗.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 192
  7.10.3 江門(mén)真明麗.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 192
  7.10.4 江門(mén)真明麗.led外延片、芯片下游客戶(hù) 192
  7.10.5 江門(mén)真明麗.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 193
  7.11方大集團(tuán) （廣東） 194
  7.11.1 方大集團(tuán)企業(yè)信息簡(jiǎn)介 194
  7.11.2 方大集團(tuán).led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 198
  7.11.3 方大集團(tuán).led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 199
  7.11.4 方大集團(tuán).led外延片、芯片下游客戶(hù) 199
  7.11.5 方大集團(tuán).led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 200
  7.12 同方股份 （北京） 200
  7.12.1 同方股份企業(yè)信息簡(jiǎn)介 201
  7.12.2 同方股份.led外延片、芯片產(chǎn)品分析（顏色 結(jié)構(gòu) 材料 功率等） 201
  7.12.3 同方股份.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 202
  7.12.4 同方股份.led外延片、芯片下游客戶(hù) 202
  7.12.5 同方股份.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 203
  7.13 聯(lián)創(chuàng)光電 （江西） 203
  7.13.1 聯(lián)創(chuàng)光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介 203
  7.13.2 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 204
  7.13.3 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 204
  7.13.4 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片下游客戶(hù) 205
  7.13.5 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 205
  7.14 德豪潤(rùn)達(dá) （廣東） 206
  7.14.1 德豪潤(rùn)達(dá)企業(yè)信息簡(jiǎn)介 206
  7.14.2 德豪潤(rùn)達(dá).led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 206
  7.14.3 德豪潤(rùn)達(dá).led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 207
  7.14.4 德豪潤(rùn)達(dá).led外延片、芯片下游客戶(hù) 207
  7.14.5 德豪潤(rùn)達(dá).led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 207
  7.15 清芯光電 （河北） 208
  7.15.1 清芯光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介 208
  7.15.2 清芯光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 209
  7.15.3 清芯光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 209
  7.15.4 清芯光電.led外延片、芯片下游客戶(hù) 210
  7.15.5 清芯光電.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 210
  7.16 奧倫德 （廣東） 211
  7.16.1 奧倫德企業(yè)信息簡(jiǎn)介 211
  7.16.2 奧倫德.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 211
  7.16.3 奧倫德.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 212
  7.16.4 奧倫德.led外延片、芯片下游客戶(hù) 212
  7.16.5 奧倫德.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 212
  7.17 長(zhǎng)城開(kāi)發(fā) （廣東） 213
  7.17.1 長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)企業(yè)信息簡(jiǎn)介 213
  7.17.2 長(zhǎng)城開(kāi)發(fā).led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 214
  7.17.3 長(zhǎng)城開(kāi)發(fā).led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 215
  7.17.4 長(zhǎng)城開(kāi)發(fā).led外延片、芯片下游客戶(hù) 215
  7.17.5 長(zhǎng)城開(kāi)發(fā).led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 215
  7.18 上海藍(lán)寶 （上海） 216
  7.18.1 上海藍(lán)寶企業(yè)信息簡(jiǎn)介 216
  7.18.2 上海藍(lán)寶.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 217
  7.18.3 上海藍(lán)寶.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 217
  7.18.4 上海藍(lán)寶.led外延片、芯片客戶(hù) 217
  7.18.5 上海藍(lán)寶.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 217
  7.19 世紀(jì)晶源 （廣州） 218
  7.19.1 世紀(jì)晶源企業(yè)信息簡(jiǎn)介 218
  7.19.2 世紀(jì)晶源.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 219
  7.19.3 世紀(jì)晶源.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 219
  7.19.4 世紀(jì)晶源.led外延片、芯片下游客戶(hù) 219
  7.19.5 世紀(jì)晶源.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 219
  7.20 晶能光電 （江西） 220
  7.20.1 晶能光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介 220
  7.20.2 晶能光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 221
  7.20.3 晶能光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 222
  7.20.4 晶能光電.led外延片、芯片下游客戶(hù) 222
  7.20.5 晶能光電.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 222
  7.21 福地電子 （廣東） 223
  7.21.1 福地電子企業(yè)信息簡(jiǎn)介 223
  7.21.2 福地電子.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 224
  7.21.3 福地電子.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 225
  7.21.4 福地電子.led外延片、芯片下游客戶(hù) 225
  7.21.5 福地電子.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 225
  7.22 福日電子 （福建） 226
  7.22.1 福日電子企業(yè)信息簡(jiǎn)介 226
  7.22.2 福日電子.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 226
  7.22.3 福日電子.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 227
  7.22.4 福日電子.led外延片、芯片下游客戶(hù) 227
  7.22.5 福日電子.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 227
  7.23 浙江陽(yáng)光 （浙江） 228
  7.23.1 浙江陽(yáng)光企業(yè)信息簡(jiǎn)介 228
  7.23.2 浙江陽(yáng)光.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 230
  7.23.3 浙江陽(yáng)光.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 230
  7.23.4 浙江陽(yáng)光.led外延片、芯片下游客戶(hù) 231
  7.23.5 浙江陽(yáng)光.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 231
  5.24 華夏集成 （江蘇） 232
  7.24.1 華夏集成企業(yè)信息簡(jiǎn)介 232
  7.24.2 華夏集成.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 232
  7.24.3 華夏集成.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 233
  7.24.4 華夏集成.led外延片、芯片下游客戶(hù) 233
  7.24.5 華夏集成.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 233
  7.25 普光科技 （廣州） 234
  7.25.1 普光科技企業(yè)信息簡(jiǎn)介 234
  7.25.2 普光科技.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析 235
  7.25.3 普光科技.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 235
  7.24.4 普光科技.led外延片、芯片下游客戶(hù) 235
  7.25.5 普光科技.led外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析 236
  7.26 國(guó)內(nèi)led外延片、芯片其他-企業(yè) 236
  7.26.1 立德電子 （河北） 236
  7.26.2 中微光電子 （山東） 237
  7.26.3 中為光電 （西安） 238
  7.26.4 金橋大晨 （上海） 239
  7.26.5 新天電子 (甘肅) 240
  7.26.6 澳洋順昌 （江蘇） 241
  7.26.7 國(guó)星光電 （廣東） 243
  7.26.8 德力西集團(tuán) （廣東） 243
  7.26.9 亞威朗光電 （浙江） 245
  7.26.10 創(chuàng)維集團(tuán) （廣州） 246
  第八章 led外延片、芯片原料設(shè)備提供商研究 248
  8.1 led外延片襯底 248
  8.1.1 kyocera （japan. 藍(lán)寶石襯底） 248
  8.1.2 namiki （japan. 藍(lán)寶石襯底） 248
  8.1.3 兆晶科技 （tai wan. 藍(lán)寶石襯底） 249
  8.1.4 infineon （germany. 藍(lán)寶石襯底） 249
  8.1.5 stc （south korea. 藍(lán)寶石襯底） 249
  8.1.6 cree （usa. si、sic、gan襯底） 250
  8.1.7 monocrystal （russian. 藍(lán)寶石襯底） 250
  8.1.8 藍(lán)晶科技（ 藍(lán)寶石襯底） 250
  8.1.9 歐亞藍(lán)寶（ 藍(lán)寶石襯底） 251
  8.1.10 其他led外延片襯底供應(yīng)商 252
  8.2 led外延片mo源 252
  8.2.1 南大光電 () 252
  8.2.2 dow-rohm&haas （south korea.） 252
  8.2.3 safc hitech （usa.） 253
  8.2.4 akzo nobel (netherland) 254
  8.2.5 其他led外延片mo源供應(yīng)商 254
  8.3 led外延片mocvd系統(tǒng) 255
  8.3.1 aixtron se （germany） 255
  8.3.2 veeco （usa.） 256
  8.3.3 taiyo nippon sanso （japan） 257
  8.3.4 asm international n.v. （france） 257
  8.3.5 其他mocvd機(jī)供應(yīng)企業(yè) 258
  8.4 led芯片光罩對(duì)準(zhǔn)-機(jī) 258
  8.4.1 evg (tai wan.) 258
  8.4.2 m&r （tai wan.） 259
  8.4.3 suss microtec company （tai wan） 259
  8.2.4 oai （usa.） 260
  8.4.5 其他-機(jī)供應(yīng)企業(yè) 261
  8.5 led芯片研磨機(jī)/拋光機(jī) 261
  8.5.1 nts株式會(huì)社（south korea.） 261
  8.5.2 佐技機(jī)電設(shè)備（上海）有限公司 262
  8.5.3 正越（tai wan.） 262
  8.5.4 蔚儀器械（） 263
  8.3.5 其他研磨機(jī)/拋光機(jī)供應(yīng)商 263
  8.6 led芯片電子槍蒸鍍系統(tǒng) 264
  8.6.1 彩虹集團(tuán) （） 264
  8.6.2 倍強(qiáng)科技 （tai wan.） 266
  8.6.3 jeol 266
  8.6.4 德同光電材料 267
  8.6.5 其他電子槍蒸鍍系統(tǒng)供應(yīng)商 267
  8.7 led芯片刻蝕機(jī)（icp-rie） 267
  8.7.1 sentech instruments gmbh （germany） 267
  8.7.2 disco （japan.） 267
  8.7.3 ast (tai wan.) 268
  8.7.4 北方微電子 () 268
  8.7.5 其他刻蝕機(jī)供應(yīng)商 269
  8.8 led芯片清洗機(jī) 270
  8.8.1 華林嘉業(yè) （） 270
  8.8.2 暉盛科技 (tai wan.) 270
  8.8.3 揚(yáng)博科技 (tai wan.) 271
  8.8.4 mactech (tai wan.) 271
  8.8.5 其他清洗機(jī)供應(yīng)商 272
  8.9 led芯片切割機(jī) 272
  8.9.1 e-globaledge （japan.） 272
  8.9.2 disco （japan.） 273
  8.9.3 光大激光 （） 273
  8.9.4 華工激光 （） 275
  8.9.5 其他切割機(jī)供應(yīng)商 275
  8.10 led外延片、芯片檢測(cè)設(shè)備及輔料 276
  8.10.1 檢測(cè)設(shè)備及供應(yīng)商 276
  8.10.2 其他輔料及供應(yīng)商 278
  第九章 50萬(wàn)led外延片、100億顆芯片項(xiàng)目投資可行性分析 280
  led外延片、芯片/年項(xiàng)目概述 280
  led外延片、芯片/年項(xiàng)目可行性分析 281
  第十章 led外延片、芯片產(chǎn)業(yè)報(bào)告研究總結(jié) 283
 
  圖表目錄
  圖表 1 mo源材料種類(lèi)： 48
  圖表 2 rie刻蝕技術(shù)與icp刻蝕技術(shù)比較： 55
  圖表 3 2015-2017年9月全球led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析 60
  圖表 4 2015-2017年9月全球led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)變化分析 61
  圖表 5 2017-2023年全球led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)分析 61
  圖表 6 2017-2023年全球led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)變化分析 62
  圖表 7 2015-2017年9月全球led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析 62
  圖表 8 2015-2017年9月全球led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)變化分析 63
  圖表 9 2017-2023年全球led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)分析 63
  圖表 10 2017-2023年全球led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析 64
  圖表 11 全球led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析 65
  圖表 12 全球led芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析 65
  圖表 13 全球led外延片產(chǎn)能top20企業(yè)分析 66
  圖表 14 全球led芯片產(chǎn)能top20企業(yè)分析 66
  圖表 15 2015-2017年9月全球各種規(guī)格led外延片產(chǎn)量 比重變化 67
  圖表 16 2015-2017年9月全球各種規(guī)格led芯片產(chǎn)量 比重變化 67
  圖表 17 2015-2017年9月全球led外延片需求量 供需缺口分析 68
  圖表 18 2015-2017年9月全球led外延片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)變化分析 69
  圖表 19 2017-2023年全球led外延片需求量 供需缺口預(yù)測(cè)分析 69
  圖表 20 2017-2023年全球led外延片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析 70
  圖表 21 2015-2017年9月全球led芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)分析 70
  圖表 22 2015-2017年9月全球led芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)變化分析 71
  圖表 23 2017-2023年全球led芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)分析 71
  圖表 24 2017-2023年全球led芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析 72
  圖表 25 2015-2017年9月全球led外延片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)分析 72
  圖表 26 2015-2017年9月全球led外延片成本統(tǒng)計(jì)變化分析 73
  圖表 27 2015-2017年9月全球led外延片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化分析 73
  圖表 28 2015-2017年9月全球led外延片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化分析 74
  圖表 29 2015-2017年9月全球led外延片利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)變化分析 74
  圖表 30 2017-2023年全球led外延片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)分析 75
  圖表 31 2017-2023年全球led外延片成本統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析 76
  圖表 32 2017-2023年全球led外延片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析 76
  圖表 33 2017-2023年全球led外延片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析 76
  圖表 34 2017-2023年全球led外延片利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析 77
  圖表 35 2015-2017年9月全球led芯片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)分析 77
  圖表 36 2015-2017年9月全球led芯片成本統(tǒng)計(jì)變化分析 78
  圖表 37 2015-2017年9月全球led芯片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化分析 78
  圖表 38 2015-2017年9月全球led芯片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化分析 79
  圖表 39 2015-2017年9月全球led芯片利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)變化分析 79
  圖表 40 2017-2023年全球led芯片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)分析 80
  圖表 41 2017-2023年全球led芯片成本統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析 81
  圖表 42 2017-2023年全球led芯片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析 81
  圖表 43 2017-2023年全球led芯片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析 81
  圖表 44 2017-2023年全球led芯片利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析 82
  圖表 45 nichia led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 85
  圖表 46 samsung led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 87
  圖表 47 epistar led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 89
  圖表 48 cree led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 92
  圖表 49 osram led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 94
  圖表 50 philips led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 97
  圖表 51 ssc.led外延片、芯片下游客戶(hù) 100
  圖表 52 ssc led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 101
  圖表 53 lg innotek led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 103
  圖表 54 toyoda gosei led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 105
  圖表 55 semileds led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 108
  圖表 56 hewlett packard led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 110
  圖表 57 lumination led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 112
  圖表 58 bridgelux led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 114
  圖表 59 sdk led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 119
  圖表 60 sharp led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 123
  圖表 61 epivalley led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 125
  圖表 62 toshiba led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 128
  圖表 63 genelite led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 130
  圖表 64 taiyo nippon sanso led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 132
  圖表 65 opto tech.led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 134
  圖表 66 2015-2017年9月我國(guó)led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析 140
  圖表 67 2015-2017年9月我國(guó)led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)變化分析 140
  圖表 68 2017-2023年我國(guó)led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)分析 140
  圖表 69 2017-2023年我國(guó)led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)變化分析 141
  圖表 70 2015-2017年9月我國(guó)led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析 142
  圖表 71 2015-2017年9月我國(guó)led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)變化分析 142
  圖表 72 2017-2023年我國(guó)led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)分析 143
  圖表 73 2017-2023年我國(guó)led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)變化分析 143
  圖表 74 我國(guó)led外延片各省市產(chǎn)能分析 144
  圖表 75 我國(guó)led芯片各省市產(chǎn)能分析 145
  圖表 76 我國(guó)led外延片產(chǎn)能-0企業(yè)分析 145
  圖表 77 我國(guó)led芯片產(chǎn)能-0企業(yè)分析 146
  圖表 78 2015-2017年9月各種規(guī)格led外延片產(chǎn)量 比重分析 147
  圖表 79 2015-2017年9月各種規(guī)格led芯片產(chǎn)量 比重分析 147
  圖表 80 2015-2017年9月我國(guó)led外延片需求量 供需缺口分析 148
  圖表 81 2015-2017年9月我國(guó)led外延片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)變化分析 148
  圖表 82 2017-2023年我國(guó)led外延片需求量 供需缺口預(yù)測(cè)分析 149
  圖表 83 2017-2023年我國(guó)led外延片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析 149
  圖表 84 2015-2017年9月我國(guó)led芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)分析 150
  圖表 85 2015-2017年9月我國(guó)led芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)變化分析 150
  圖表 86 2017-2023年我國(guó)led芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)分析 151
  圖表 87 2017-2023年我國(guó)led芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析 152
  圖表 88 2015-2017年9月我國(guó)led外延片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)分析 152
  圖表 89 2015-2017年9月我國(guó)led外延片成本統(tǒng)計(jì)變化分析 153
  圖表 90 2015-2017年9月我國(guó)led外延片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化分析 153
  圖表 91 2015-2017年9月我國(guó)led外延片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化分析 154
  圖表 92 2015-2017年9月我國(guó)led外延片利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)變化分析 154
  圖表 93 2017-2023年我國(guó)led外延片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)分析 154
  圖表 94 2017-2023年我國(guó)led外延片成本統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析 155
  圖表 95 2017-2023年我國(guó)led外延片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析 156
  圖表 96 2017-2023年我國(guó)led外延片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析 156
  圖表 97 2017-2023年我國(guó)led外延片利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析 156
  圖表 98 2015-2017年9月我國(guó)led芯片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)分析 157
  圖表 99 2015-2017年9月我國(guó)led芯片成本統(tǒng)計(jì)變化分析 157
  圖表 100 2015-2017年9月我國(guó)led芯片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化分析 158
  圖表 101 2015-2017年9月我國(guó)led芯片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化分析 158
  圖表 102 2015-2017年9月我國(guó)led芯片利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)變化分析 159
  圖表 103 2017-2023年我國(guó)led芯片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)分析 159
  圖表 104 2017-2023年我國(guó)led芯片成本統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析 160
  圖表 105 2017-2023年我國(guó)led芯片價(jià)格統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析 160
  圖表 106 2017-2023年我國(guó)led芯片產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析 161
  圖表 107 2017-2023年我國(guó)led芯片利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)變化預(yù)測(cè)分析 161
  圖表 108 三安光電 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 165
  圖表 109 士蘭微電子 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 168
  圖表 110 浪潮華光 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 173
  圖表 111 大連路美 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 176
  圖表 112 乾照光電 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 179
  圖表 113 上海藍(lán)光 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 183
  圖表 114 華燦光電 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 185
  圖表 115 迪源光電外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 187
  圖表 116 晶科電子 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 190
  圖表 117 江門(mén)真明麗 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 193
  圖表 118 方大集團(tuán) led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 200
  圖表 119 同方股份 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 203
  圖表 120 聯(lián)創(chuàng)光電 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 205
  圖表 121 德豪潤(rùn)達(dá) led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 208
  圖表 122 清芯光電 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 210
  圖表 123 奧倫德led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 212
  圖表 124 長(zhǎng)城開(kāi)發(fā) led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 215
  圖表 125 上海藍(lán)寶 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 217
  圖表 126 世紀(jì)晶源 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 219
  圖表 127 晶能光電 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 222
  圖表 128 福地電子.led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 225
  圖表 129 福日電子 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 227
  圖表 130 浙江陽(yáng)光 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 231
  圖表 131 華夏集成 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 233
  圖表 132 普光科技 led外延片、芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷(xiāo)售情況分析 236
  圖表 133 mocvd 在led 生產(chǎn)中- 277
  圖表 134 2015-2017年9月國(guó)內(nèi)主要led上市公司規(guī)模及利潤(rùn)概覽 285
  圖表 135 2015-2017年9月臺(tái)灣 led 公司利潤(rùn)比較表 287

     本公司主營(yíng)： 行業(yè)報(bào)告 - 研究報(bào)告 - 分析報(bào)告 - 商業(yè)計(jì)劃書(shū) - 調(diào)研報(bào)告
     本文鏈接：http://jiewangda.cn/gongying/115800718.html
     聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)一定說(shuō)明是在100招商網(wǎng)上看到的此信息，謝謝！
     聯(lián)系電話(huà)：18361559930，010-51636118，歡迎您的來(lái)電咨詢(xún)！