全球---芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告2017-2022年

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<2>;報告編號: bg419002


<3>;出版日期: 2017年10月

<4>;出版機構(gòu): 中智正業(yè)研究院

<5>;交付方式: emil電子版或特快專遞

<6>;報告價格:紙質(zhì)版: 6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)+電子:7000元

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-章：-工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述

1.1 -芯片行業(yè)概述

1.1.1 -芯片的概念分析

1.1.2 -芯片的特性分析

1.1.3 -芯片發(fā)展路線分析

1.2 -芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)相關(guān)標準

（2）行業(yè)相關(guān)政策

（3）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

（1）-運行狀況

（2）工業(yè)經(jīng)濟增長情況

（3）固定資產(chǎn)投資情況

（4）經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級形勢

（5）宏觀經(jīng)濟發(fā)展趨勢

1.2.3 行業(yè)社會環(huán)境分析

（1）互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展

（2）智能產(chǎn)品的普及

（3）科技人才隊伍壯大

1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

（1）技術(shù)研發(fā)進展

（2）無線芯片技術(shù)

（3）技術(shù)發(fā)展趨勢

1.3 -芯片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析

第2章：--芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

2.1 全球-芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.1.1 全球-芯片行業(yè)規(guī)模分析

2.1.2 全球-芯片行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

2.1.3 全球-芯片行業(yè)競爭格局

2.1.4 主要/地區(qū)-芯片行業(yè)發(fā)展分析

（1）美-工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

（2）歐洲-芯片行業(yè)發(fā)展分析

（3）-工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.1.5 全球-芯片行業(yè)前景與趨勢

（1）行業(yè)前景預(yù)測

（2）行業(yè)競爭趨勢預(yù)測

2.2 -工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

2.2.1 -芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)

2.2.2 -芯片行業(yè)經(jīng)濟特性分析

2.2.3 -芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

2.2.4 -芯片行業(yè)競爭格局分析

2.2.5 -芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

2.2.6 -芯片行業(yè)發(fā)展痛點分析

2.3 -芯片細分產(chǎn)品市場發(fā)展分析

2.3.1 基于fpga的半定制-芯片

（1）產(chǎn)品簡況與特征

（2）產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

（3）市場代表企業(yè)

（4）市場前景與趨勢分析

2.3.2 針對-學(xué)習(xí)算法的全定制-芯片

（1）產(chǎn)品簡況與特征

（2）產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

（3）市場代表企業(yè)

（4）市場前景與趨勢分析

2.3.3 類腦計算芯片

（1）產(chǎn)品簡況與特征

（2）產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

（3）市場代表企業(yè)

（4）市場前景與趨勢分析

第3章：-芯片行業(yè)應(yīng)用市場需求潛力分析

3.1 -芯片在手機領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.1.1 -芯片在手機領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析

3.1.2 -芯片在手機領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

3.1.3 -芯片在手機領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.2 -芯片在-健康領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.2.1 -芯片在-健康領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析

3.2.2 -芯片在-健康領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

3.2.3 -芯片在-健康領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.3 -芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.3.1 -芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析

3.3.2 -芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

3.3.3 -芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.4 -芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.4.1 -芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析

3.4.2 -芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

3.4.3 -芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.5 -芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.5.1 -芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析

3.5.2 -芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

（1）-芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用方式

（2）企業(yè)在-教育領(lǐng)域布局情況

3.5.3 -芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.6 -芯片在-的應(yīng)用潛力分析

3.6.1 -芯片在-的應(yīng)用特征分析

3.6.2 -芯片在-的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

3.6.3 -芯片在-的應(yīng)用潛力分析

3.7 -芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.7.1 -芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析

3.7.2 -芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

3.7.3 -芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

第4章：--芯片行業(yè)-企業(yè)案例分析

4.1 國際科技--芯片業(yè)務(wù)布局分析

4.1.1 ibm

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

2）企業(yè)資產(chǎn)負債分析

3）企業(yè)-量分析

（3）企業(yè)-能力分析

（4）企業(yè)-芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（7）企業(yè)發(fā)展-動態(tài)

4.1.2 英特爾

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

2）企業(yè)資產(chǎn)負債分析

3）企業(yè)-量分析

（3）企業(yè)-能力分析

（4）企業(yè)-芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.1.3 高通

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

2）企業(yè)資產(chǎn)負債分析

3）企業(yè)-量分析

（3）企業(yè)-能力分析

（4）企業(yè)-芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.1.4 谷歌

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

2）企業(yè)資產(chǎn)負債分析

3）企業(yè)-量分析

（3）企業(yè)-能力分析

（4）企業(yè)-芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.1.5 英偉達

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析


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